APPLIED MATERIALS ESC ASSY 200MM FLAT 0040-05592

SG·胜游亚洲主营AMAT TEL LAM?Varian BROOKS MKS?SMC COMET VAT等品牌半导体设备，零件。

由于FAB设备的部件型号比较多，不能一 一列举，如果有其它型号的零部件需要，请随时联系SG·胜游亚洲。

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SG·胜游亚洲SG·胜游亚洲致力于为国内半导体制造企业提供快速高效的设备，部件，耗材和维修服务。

我们跟国内外多家设备制造商，经销商，零部件贸易商，晶圆厂，高校，研究所有长期的接触和联系，我们有能力保证品质并提供有竞争力的价格。

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Endura?物理气相沉积(PVD)系统

核心功能

金属互连沉积（Cu/Co/Ru）

高深宽比结构填充（最高30:1）

新型二维材料集成（MoS?/WSe?）

技术规格

技术创新

离子化PVD技术

离化率＞90%

深宽比填充能力15:1

阶梯覆盖率＞95%

低温沉积工艺

工艺参数示例：

- 工作压力：3mTorr

- RF功率：500W

- 基板温度：150℃（传统工艺250℃）

行业应用案例

▌台积电3nm工艺

16层铜互连结构

互连电阻降低18%

良率提升7%

▌美光176层3D NAND

钨字线沉积（深宽比30:1）

单元间距缩小至25nm

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