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AMAT Applied Materials 0041-02329 300mm ESC Ring

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产品详情

AMAT Applied Materials 0041-02329 300mm ESC Ring

SG·胜游亚洲主营AMAT TEL LAM?Varian BROOKS MKS?SMC COMET VAT等品牌半导体设备,零件。

由于FAB设备的部件型号比较多,不能 列举,如果有其它型号的零部件需要,请随时联系SG·胜游亚洲。

联系电话:021-6838 8387

SG·胜游亚洲SG·胜游亚洲致力于为国内半导体制造企业提供快速高效的设备,部件,耗材和维修服务。

我们跟国内外多家设备制造商,经销商,零部件贸易商,晶圆厂,高校,研究所有长期的接触和联系,我们有能力保证品质并提供有竞争力的价格。

AMAT Applied Materials 0041-02329 300mm ESC Ring

Endura?物理气相沉积(PVD)系统

核心功能

金属互连沉积(Cu/Co/Ru)

高深宽比结构填充(最高30:1)

新型二维材料集成(MoS?/WSe?

技术规格

技术创新

离子化PVD技术

离化率>90%

深宽比填充能力15:1

阶梯覆盖率>95%

低温沉积工艺

工艺参数示例:

- 工作压力:3mTorr

- RF功率:500W

- 基板温度:150℃(传统工艺250℃)

行业应用案例

▌台积电3nm工艺

16层铜互连结构

互连电阻降低18%

良率提升7%

▌美光176层3D NAND

字线沉积(深宽比30:1)

单元间距缩小至25nm

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核心功能

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技术规格

技术创新

离子化PVD技术

离化率>90%

深宽比填充能力15:1

阶梯覆盖率>95%

低温沉积工艺

工艺参数示例:

- 工作压力:3mTorr

- RF功率:500W

- 基板温度:150℃(传统工艺250℃)

行业应用案例

▌台积电3nm工艺

16层铜互连结构

互连电阻降低18%

良率提升7%

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字线沉积(深宽比30:1)

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